ШІ для розмінування: в Україні можуть створити полігон для тестування нових технологій

Новітні технології та їх розвиток дозволяють суттєво прискорити процес нетехнічного обстеження територій, а відтак гуманітарного розмінування.
Ілюстративне фото / facebook.com/MinistryofDefence.UA
Ілюстративне фото / facebook.com/MinistryofDefence.UA

Міністерство оборони України опрацьовує можливість створення сучасного випробувального полігону для тестування нових технологій, які використовуються в процесах розмінування, зокрема з залученням штучного інтелекту. Про це повідомила пресслужба МОУ.

Читайте також:

Ініціативу Головного управління протимінної діяльності, цивільного захисту та екологічної безпеки було обговорено під час робочої зустрічі фахівців Міноборони, Мінекономіки, Державної служби України з надзвичайних ситуацій, Програми розвитку ООН та інших.

Проєкт спрямований на підвищення ефективності гуманітарного розмінування, апробацію інновацій, обмін досвідом між українськими та міжнародними партнерами.

"Полігон, що перебуває в розпорядженні Міноборони, може стати унікальною платформою для проведення спільних досліджень, випробувань та навчання", - підкреслила представник секретаріату Національного органу протимінної діяльності Ольга Дробот.

Читайте також:

За її словами, новітні технології та їх розвиток дозволяють суттєво прискорити процес нетехнічного обстеження територій, а відтак гуманітарного розмінування, підвищити безпеку демінерів і зменшити ризики для цивільного населення.

Крім того, сторони обговорили нові підходи до аналізу супутникових та аерофотознімків для картографування замінованих територій, а також використання нейромереж для автоматичного розпізнавання мінних полів й інтеграцію сучасних алгоритмів штучного інтелекту в процеси планування й безпечного розмінування.

Раніше ми писали, що Міністерство оборони України та фінська компанія ICEYE, один зі світових лідерів у галузі супутникових технологій, підписали меморандум про співпрацю.



ТОП-Новини

x
Для зручності користування сайтом використовуються куки. Докладніше...
This website uses Cookies to ensure you get the best experience on our website. Learn more... Ознайомлений(а) / OK